第87回半導体・集積回路技術シンポジウムを開催しました

第87回半導体・集積回路技術シンポジウムをハイブリッド開催いたしました。４年ぶりに対面開催で、登録参加者は１００名を超え、会場にも６０名以上の参加者がありました。優秀発表賞は、関西大学村上勝悟さんの「Ru 触媒を用いた湿式 Si エッチングによる TSV ホールの形成」に贈られました。