第89回 半導体・集積回路シンポジウム
【重要】７月１８日以前に申し込まれた方につきましては、入力フォームにメールアドレスの記載欄を設けておらず、連絡がつきかねる状況です。大変申し訳ございません。つきましては、問い合わせフォームからお名前、ご所属、メールアドレスをご連絡いただけますでしょうか。再申し込みは不要です。よろしくお願いいたします。
予稿集公開とzoom聴講情報は８月２５日夜に申し込み者にメールで送付予定です。翌日までに届かない場合にはスパムなどをご確認いただいた上、事務局までご連絡ください。
開催日時：2025年8月28日（木），29日（金）の2日間
開催方式：ハイブリッド（対面、オンライン併用）
開催場所：東京理科大学森戸記念館
招待講演者（順不同、敬称略、社名一部略）：
キオクシア 小田穣
TSMCジャパン 山口晋平（配信なし）
マイクロンメモリジャパン 藤田博丈
RAMXEED 中村亘
Preferred Networks 的矢知樹
大阪公立大学 吉村武
京都大学 木本 恒暢
広島大学 黒木 伸一郎
産業技術総合研究所 高木秀樹
応用物理学会 辰巳哲也
富士フイルム 椿英明
レゾナック 近藤誠一
住友重機械イオンテクノロジー 大野暁史
SCREENアドバンストシステムソリューションズ 岡山 敏之
東京エレクトロン 梶公智
東京エレクトロンテクノロジーソリューションズ 柴田哲弥
一般講演（ポスター）：
無電解めっきによる微細配線応用に向けたRu膜の形成と評価 関西大学 濱村尚伸
Au触媒を用いたSｉメタルアシストエッチングにおける電気化学的評価 関西大学 吉平 蒼太
ポリエチレングリコールがポーラスシリコンの成長に与える影響 関西大学 趙旭明
GaAs(001)基板上に形成したNi-Pめっき膜の界面反応層に生じるストレス解 兵庫県立大学 西澤弘一郎
※発表者の方へ A0縦置きあるいはそれより小さなサイズでご準備ください。画鋲によるピン止めはできません。
参加費(8/25入金まで)： 会員 20,000円 会員外 30,000円 学生 1,000円
※8/26以降・当日： 会員 30,000円 会員外 40,000円 学生 1,000円
（注） 電気化学会会員及び共催・協賛学会会員は会員とみなします。
参加申し込み、一般講演申し込みは上記「フライヤー（チラシ）」内のリンクから行ってください。
一般講演の締切は8/8(金)です。参加登録は別途行ってください。
一般講演予稿テンプレート (半導体・集積回路技術シンポジウム) 2025年版 ver01 .docx
主催： 電気化学会電子材料委員会 （URL: http://semicon.electrochem.jp/）
共催：ECS(米国電気化学会)日本支部、東京理科大学
協賛（一部申請中）：応用物理学会，エレクトロニクス実装学会，精密工学会，電子情報通信学会，日本表面真空学会，日本化学会